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        • 預置金錫光窗
        • 芯片共晶焊接焊透率測量系
        預置金錫光窗

        預置金錫光窗


        組件名稱:預置金錫光窗

        焊料類型:AuSn及其他合金

        襯底類型:光窗(表面局部鎳金)

        襯底材料:玻璃,硅窗,鍺窗,藍寶石

        應用&特

        MEMS, LIDAR, CCD, 光電二極管,激光二極管之高可靠光學氣密性封裝

        可預置金錫或純銦/高銦焊料(含銦焊料適用于低溫或者CTE不匹配情況)



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