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        • 預置銀銅底板 (管殼)
        • 芯片共晶焊接焊透率測量系
        預置銀銅底板 (管殼)

        預置銀銅底板 (管殼)

        組件名稱:預置銀銅底板 (管殼)


        焊料類型:AgCu及其他合金


        襯底類型:金屬管殼,陶瓷管殼(表面金屬化)


        襯底材料:4J29(可伐),4J42,鉬,鉬銅,鎢銅,無氧銅


        應用&特

        管殼組裝

        金屬管殼底板和圍框的AgCu釬焊;

        可伐封接環與金屬圍框/陶瓷座的AgCu釬焊;



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