<video id="1uede"></video>
  • <video id="1uede"><small id="1uede"></small></video>
        首 頁 > 產品展示 > 預置金錫基板/基座/熱沉
        • 預置金錫基板/基座/熱沉
        • 芯片共晶焊接焊透率測量系
        • 芯片共晶焊接焊透率測量系
        預置金錫基板/基座/熱沉

        預置金錫基板/基座/熱沉

        組件名稱:預置金錫基板/基座/熱沉


        焊料類型:AuSn,AuGe及其他合金


        襯底類型:封裝基板/基座(表面鎳金)


        襯底材料:陶瓷,4J29(可伐),4J42,DBC,DPC


        應用&特

        微電子封裝之芯片粘接(釬焊工藝)

        陶瓷熱沉或基座上粘接芯片

        金屬熱沉上粘接芯片

        DBC/DPC 上粘接芯片



        欄目導航

        聯系我們

        地址:廣東省汕尾市海豐縣梅隴鎮梅北大道23號A-B棟
        電話:0660-6782773
        郵箱:qisi@bolinmaterial.com
        手機:18688076449
        友情鏈接 Weboss Tonv phpweb 粵ICP備2022090622號
        精品亚洲成a人无码成a在线观看_亚洲区激情区无码区_国产丰满l熟女重口对白_国产免费va中文在线观看
        <video id="1uede"></video>
      1. <video id="1uede"><small id="1uede"></small></video>