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        • 預覆助焊劑焊料片
        • 芯片共晶焊接焊透率測量系
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        預覆助焊劑焊料片

        預覆助焊劑焊料片

        采用錫基或鉛基預成型焊片焊接時需要真空或保護氣體才能達到可靠的焊接質量。如在大氣中焊接,則需配合合適的助焊劑使用,在焊接前需將預成型焊片在液體助焊劑中浸潤。
        BOLIN預涂覆焊劑焊片采用先進的免洗型助焊劑焊片涂覆工藝,具有焊片表面涂覆均勻穩定、涂覆厚度可控性高、結合力強、高效環保和成本低等優點,適用于各種預成型焊片的助焊劑涂覆。預涂覆焊劑焊片可直接在大氣環境中進行焊接,獲得優良的焊接質量,提高客戶焊接效率。


        工藝與優點
        1、簡化制程,免去助焊劑噴涂工藝,提高生產率
        2、助焊劑用量精確,控制焊料流淌
        3、無溶劑噴濺,焊后清潔更容易
        4、助焊劑涂層常溫不粘連
        5、助焊劑涂覆均勻,提升焊料抗氧化性





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